检测项目
1.晶格曲率半径测量：分辨率≤0.1μm，量程0.5-500mm
2.弯曲角度偏差分析：精度0.05，测量范围30
3.晶格畸变率计算：相对误差＜0.3%，重复性误差＜0.1%
4.位错密度评估：检测下限110⁴cm⁻，空间分辨率50nm
5.残余应力分布：测量精度5MPa，扫描步长10-100μm
检测范围
1.半导体材料：单晶硅片（100/111晶向）、GaN外延片
2.金属合金：钛合金TC4、镍基高温合金Inconel718
3.陶瓷材料：氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)基板
4.高分子复合材料：碳纤维增强环氧树脂预浸料
5.光学元件：氟化钙(CaF₂)透镜、蓝宝石窗口片
检测方法
1.X射线衍射法：ASTME1426-14(2020)、GB/T8362-2018
2.电子背散射衍射：ISO24173:2019、GB/T38885-2020
3.拉曼光谱法：ASTME1840-96(2019)
4.同步辐射白光形貌术：ISO/TS21383:2021
5.原子力显微术：GB/T30544.6-2016
检测设备
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备高分辨率HyPix-3000探测器
2.TESCANMIRA6SEM-EBSD系统：电子束分辨率1nm@30kV
3.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：扫描范围90μm90μm10μm
4.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：配置应力分析专用光学模块
5.HexagonAbsoluteArm7520激光扫描仪：空间精度15μm+6μm/m
6.Keysight9500AFM系统：Q控制模式Z轴分辨率0.01nm
7.ThermoScientificDXR3xi显微拉曼光谱仪：激光波长532nm/785nm可选
8.ZeissXradia620VersaX射线显微镜：空间分辨率700nm@50kV
9.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：采集速度4000点/秒
10.ShimadzuXRD-7000应力分析仪：ψ角测量范围45
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
